hotbar焊接機的原理是先把錫膏印刷在電路板(PCB)的焊墊上，經回焊爐后將錫膏融化并預先焊在電路板上，隨后將待焊物（一般為FPC）放置于已經印有錫膏的電路板上，然后再利用熱壓頭的熱將焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。
1、控制熱壓頭與待壓物(通常為PCB)之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時，必須與待壓物完全平行,這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先鬆開熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲，然后調成手動的模式，將熱壓頭下降并壓住待壓物時，確認完全接觸后再把螺絲鎖緊，最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以熱壓頭應該壓在PCB上，最好找一片未上錫的板子來調機比較好。
2、控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及軟板，需確認PCB及軟板可以被固定于治具載臺上，同時需確認每次下壓Hotbar時的位置都是固定的，尤其是前后的方向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件的品質問題。為了達到待壓物固定的目的，設計PCB及軟版(FPC)時，要特別留意增加定位孔的設計，位置最好在熔錫熱壓的附近，以避免下壓時FPCB移位。
3、可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當然，可以不加就達成目標最好。因為錫膏印刷在電路板后流經回焊爐后，原來錫膏內的助焊劑就已經揮發殆盡，所以壓Hotbar時，通常還得再加一次助焊劑以提高其焊接能力。助焊劑的目的在清除氧化物，因為是前印刷在電路板上的錫膏，經過一定時間與空氣接觸后，會產生氧化物于表面，且空氣中也存在許多的雜質、有機物，這些都會影響到焊接的品質，所以Hotbar焊接時一般都會再使用助焊劑以利焊接順利。
